2019年中國CMP拋光材料行業市場發展現狀?

            2019年中國CMP拋光材料行業市場發展現狀 

據立木信息咨詢發布的《中國CMP拋光材料市場調研與投資戰略報告（2019版）》顯示：CMP化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing）工藝是半導體制造過程中的關鍵流程之一，利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現高質量的表面拋光。通過化學的和機械的綜合作用，從而避免了由單純機械拋光造成的表面損傷和由單純化學拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點。

  隨著集成電路芯片工藝制程技術的不斷進步，芯片的集成度不斷提高，使得晶圓制造對硅片表面的平整度要求也不斷提高，因此對CMP工藝的需求不斷增加。例如，深亞微米DRAM所需的硅片需進行3-6次CMP，深亞微米MPU需進行9-13次CMP。根據數據，2015年全球CMP拋光材料市場規模達到15.9億美元，到2017年達到17.2億美元。

  拋光墊目前主要被陶氏化學公司所壟斷，市場份額達到90%左右，其他供應商還包括日本東麗、3M、臺灣三方化學、卡博特等公司，合計份額在10%左右。拋光液方面，目前主要的供應商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韓國ACE等公司，占據全球90%以上的市場份額，國內這一市場主要依賴進口。