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精拋材料
產品介紹：
無蠟墊產品可對硅片進行無蠟拋光，省時、省力、成本低。非常適用于藍寶石片、LCD基片、無蠟硅晶片、玻璃面板、光學晶體片、激光晶體片等有效的防止晶片穿插和剝離現象的發生，提高拋光墊的使用壽命，同時避免碎片、崩角、刮傷現象的產生，提高晶片拋光合格率及效率。（可根據客戶需求尺寸制定相應產品）
產品應用:
主要用于半導體硅晶體材料，寶石晶體片，硅片外延片等產品的單面拋光，屬于電子材料的拋光裝置。
產品參數
|
項 目 |
單位 |
檢測方法 |
標準值 |
|
厚 度 |
mm |
厚度儀、千分尺 |
±0.1 |
|
深 度
|
mm |
高精度數顯千分表 |
±0.01 |
|
密 度 |
g/cm3 |
稱重測量 |
0.5±0.05 |
|
長 度 |
mm |
游標卡尺 |
±2 |
|
壓縮比
|
% |
GBT 20671.2-2006 |
40±5 |
|
硬 度 |
° |
硬度計 |
65±5 |
